Presentado el nuevo máster interuniversitario en Ingeniería de Semiconductores y Diseño Microelectrónico
La UAB, la UPC, la UB y la URV, con la colaboración estratégica del IMB-CNM-CSIC programan, para el curso académico 2024-2025, el nuevo máster interuniversitario de Ingeniería de Semiconductores y Diseño Microelectrónico, destinado a formar a la próxima generación de profesionales en este ámbito. El máster, coordinado por la UPC, ha sido presentado en la sede del Departamento de Empresa y Trabajo de la Generalitat, en Barcelona. Se impartirá en inglés y la preinscripción se abrirá en el primer semestre de 2024.
Este jueves 4 de abril la sede del Departamento de Empresa y Trabajo de la Generalitat, en Barcelona, ha acogido la presentación del nuevo máster interuniversitario de Ingeniería de Semiconductores y Diseño Microelectrónico (Semiconductor Engineering and Microelectronic Design).
La nueva titulación ha sido presentada por el conseller de Empresa y Trabajo, Roger Torrent i Ramió, y el conseller de Investigación y Universidades, Joaquim Nadal y Farreras, y ha contado con las intervenciones del jefe de estudios del máster y representante de la ETSETB-UPC, Antonio Rubio, el general manager de Cisco Spain and Portugal, Andreu Vilamitjana, y el cofundador y CTO de IMASENIC, Adrià Bofill. El acto de presentación ha concluído con una mesa redonda con la participación del rector de la UB, Joan Guàrdia; el rector de la UAB, Javier Lafuente; el rector de la UPC, Daniel Crespo; el rector de la URV, Josep Pallarès; y el secretario de Empresa y Competitividad, Albert Castellanos Maduell.
El objetivo de crear el máster, que coordinará la UPC, con la participación de la UB, la UAB y la URV y que se lleva a cabo con la colaboración del IMB-CNM del CSIC, surge de la necesidad urgente de formar profesionales en este campo, a raíz de la reciente crisis de chips.
Además, la aprobación de la ley europea de chips por parte del Parlamento europeo en 2022, conocida como European Chips Act, pone de manifiesto la necesaria inversión en la formación de talento y el desarrollo de competencias en el ámbito de los semiconductores. El documento cifra en miles de profesionales las vacantes abiertas en Europa para ingenieros e ingenieras electrónicos. Asimismo, se ha identificado la necesidad de invertir en nuevas líneas tecnológicas y en plataformas de diseño pan-europeas.
La tecnología de semiconductores y microelectrónica es un pilar fundamental en la actualidad, puesto que es la base de dispositivos electrónicos que hacen posible la comunicación, la computación, la medicina y muchos otros aspectos de la sociedad actual. Con la creciente demanda de profesionales altamente cualificados en este ámbito, el máster interuniversitario de Ingeniería de Semiconductores y Diseño Microelectrónico ha sido diseñado para proporcionar a los estudiantes las habilidades y conocimiento necesarios para afrontar los retos tecnológicos del futuro. La formación en fabricación y diseño de semiconductores y microelectrónica en un mismo máster es uno de los rasgos diferenciales del programa.
En el proceso de creación del máster, las cinco instituciones que lo impulsan han estado estrechamente en contacto con Fabcat, una agrupación de profesionales y empresas de microelectrónica que, desde los últimos años, promueve Cataluña como ubicación de fábricas de semiconductores y atracción de inversión productiva.
Un programa integral, con un amplio espectro de conocimientos
Este nuevo máster interuniversitario, que se pondrá en marcha en septiembre de 2024, con una oferta de 30 plazas, tendrá 60 créditos ECTS y se impartirá en inglés. Se abrirá la preinscripción el primer semestre de 2024. Coordinado y gestionado por la Escuela Técnica Superior de Ingeniería de Telecomunicación de Barcelona (ETSETB) de la UPC, ofrecerá una educación integral, que combinará los recursos y la excelencia académica de las universidades participantes −con años de experiencia en formación e investigación en ingeniería de semiconductores y diseño microelectrónico−, y la participación del IMB-CNM del CSIC, el centro de referencia en tecnologías microelectrónicas.
El programa abarca una amplia gama de temáticas y ofrece dos especialidades. En la especialidad de Ingeniería de Semiconductores se capacitará para el uso de las tecnologías de chips microelectrónicos en diferentes vertientes, como la fabricación en sala blanca, el encapsulado, la caracterización y análisis de fiabilidad, así como la comprensión física de los fenómenos ocurridos en los dispositivos semiconductores actuales y emergentes. La especialidad de Diseño Microelectrónico tiene como objetivo formar en diseño de circuitos y sistemas microelectrónicos integrados, digitales y analógicos en tecnologías avanzadas.
Laboratorios avanzados y prácticas en empresas
Los estudiantes del nuevo master tendrán acceso a laboratorios equipados con tecnología punta y podrán participar en proyectos de investigación innovadores. Uno de estos laboratorios será la Sala Blanca de Micro y Nanofabricación del IMB-CNM, una Infraestructura Científica y Técnica Singular (ICTS) de 1.500 metros cuadrados en el campus de la UAB que proporcionará a los estudiantes una oportunidad única para introducirse en el mundo de las tecnologías microelectrónicas desde una vertiente más práctica y aplicada.
Además, el programa ofrecerá oportunidades de prácticas profesionales en empresas tecnológicas de cara a completar la formación e impulsar la inserción laboral de los estudiantes, a la vez que satisfacer las demandas de la industria de la microelectrónica.